台湾将向美国半导体制造业投资2500亿美元

特朗普政府与台湾签署了一项旨在加强美国国内半导体制造业的重大贸易协议。根据该协议，台湾的半导体和科技公司承诺向美国半导体、能源和人工智能的生产与创新领域进行总计2500亿美元的直接投资。此外，台湾还将提供2500亿美元的信用担保，以支持这些企业的进一步投资，但投资的时间范围尚不明确。作为回报，美国将投资于台湾的半导体、国防、人工智能、电信和生物技术行业，但美国方面的具体投资金额未予说明。此举是在特朗普政府发布一项声明之后达成的，该声明强调了依赖外国供应链对国家安全构成的重大风险，并指出目前只有10%的半导体在美国本土生产。

(来源：TechCrunch)