SK Hynix 募资 265 亿美元创美国史上最大外国 IPO,并被敦促在美国建设新晶圆厂

TechCrunch
韩国芯片制造商 SK Hynix 通过美国 IPO 筹集 265 亿美元,同时面临在美国本土扩建制造设施的压力。

内容摘要

SK Hynix 完成了美国历史上由非美公司发起的规模最大的首次公开募股 (IPO),筹资 265 亿美元。此次成功融资得益于 AI 芯片市场的强劲需求,该公司是 Nvidia 等巨头所需高带宽内存的关键供应商。尽管融资顺利,但美国商务部长 Howard Lutnick 正积极游说包括 SK Hynix 和 Samsung 在内的韩国芯片厂商在美国建设新工厂,旨在通过提升本土制造能力来打破韩国在半导体生产领域的垄断地位。

(来源:TechCrunch)