華為、2027年第1四半期に新AIチップを発売計画、Nvidiaに挑戦

華為は、華為全接続大会で、次世代AIチップ「Ascend 960DT」の発売を2027年第3四半期から第1四半期に前倒しすると発表した。同社は、自社のPeerium Computing Architectureを用いて数十万個のチップを1つの巨大コンピューターに連結させることで、Nvidiaの優位性に挑戦する狙いがある。このアーキテクチャに基づく最初のシステムとして、Atlas 950 SuperClusterなどが開発される。ただし、アナリストからは、今回の発表にあるSuperPodの規模が、以前の計画よりも大幅に小さいとの指摘も出ている。米国の規制にもかかわらず、華為はチップ開発を継続しており、専門家は半導体自立への中国の取り組みは非常に重要であり、停止させるのは困難だと述べている。

(出典：TechCrunch)